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摘要
本文在粉末颗粒最紧密堆积理论Dinger-Funk方程的基础上,研究纳米银粉颗粒引入到片状银粉和球形银粉中的不同比例的搭配,讨论其对导电银浆方阻的影响。结果表明,随着纳米银含量的增大,银膜方阻都是先减小后增大;与片状银粉混合时,同等添加量的球形和片状银粉搭配纳米银粉制成的导电银膜,片状银粉银膜的方阻低于球形银粉的。通过研究表明,颗粒粒径越小,其比表面积越大,比表面能就越大,于是熔点就会越低,纳米银粉因其较低的烧结温度也常常应用于低温固化导电银浆中。
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单位陕西彩虹新材料有限公司
