以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究

作者：杨防祖; 杨斌; 陆彬彬; 黄令; 许书楷; 周绍民

来源：Acta Physico - Chimica Sinica, 2006, (11): 1317-1320.

• 化学镀铜
• 次磷酸钠
• 再活化剂
• 阳极氧化
• 阴极还原 Electroless copper plating
• Sodium hypophosphite
• Re-active agent
• Anodic oxidation
• Cathodic reduction

通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系．应用线性扫描伏安法,检测了温度、pH值、镍离子含量对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响．结果表明,升高温度能够加速阳极氧化与阴极还原过程;pH值的提高可促进次磷酸钠氧化,但抑制铜离子还原;镍离子的存在不仅对次磷酸钠的氧化有强烈的催化作用,而且与铜共沉积形成合金．该合金有催化活性,使化学镀铜反应得以持续进行．

• 单位
  固体表面物理化学国家重点实验室; 厦门大学; 化学化工学院