WC-8Co/9SiCr钎焊接头热影响区碳化钨晶粒尺寸的测定

作者：郑崔崔; 郑梓祥; 刘传根; 张华; 李博; 徐培全^*

来源：热加工工艺, 2019, 48(09): 191-194.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.09.051

• 硬质合金
• 晶粒尺寸
• Image-ProPlus
• EBSD

碳化钨晶粒尺寸对硬质合金焊接接头的性能影响较大,定量测定和评估碳化钨晶粒尺寸是硬质合金及其连接件开发的重要研究工作之一。以高温感应钎焊方法制备的WC-80Co/9SiCr焊接接头的热影响区碳化钨为研究对象,分别采用Image-ProPlus(IPP)软件以及背散射电子衍射(EBSD)技术测量热影响区碳化钨晶粒尺寸。结果表明:钎焊接头热影响区碳化钨晶粒尺寸分布均匀,利用IPP软件测量的碳化钨平均晶粒尺寸为7.1μm,背散射电子衍射(EBSD)测定的碳化钨平均粒径为6.6μm,综合测试结果,碳化钨平均粒径大小在6.6～7.1μm范围。

• 单位
  上海工程技术大学