WCuTe(1)焊接层材料特性及其对钎焊的影响

作者：陈名勇; 吴春涛; 张洁; 梁永和; 贾波; 杨清

来源：电工材料, 2012, (04): 3-6.

DOI：10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2012.04.001

• WCuTe(1)
• 触头
• 焊接
• 焊接层 WCuTe(1)
• contact
• brazing
• brazing layer

分析了WCuTe(1)焊接层的材料特性及其对钎焊的影响。WCuTe(1)焊接层CuTe合金具有Cu2Te相沿晶界呈网状分布的组织结构,焊接层CuTe合金的含Te量由WCuTe(1)触头的含Te量决定;WCuTe(1)焊接层的焊接强度较低,焊接面积要大于某一定值才能确保触头与导电杆焊接的可靠性。

• 单位
  桂林金格电工电子材料科技有限公司