采用二氧化硫还原代替亚硫酸钠还原分金液,明确了二氧化硫还原沉金、铂和钯的最佳控制电位为250～260 mV,实现了一步将分金液中的金、铂、钯还原沉淀,富集到粗金粉中。二氧化硫还原分金液的过程中,相比亚硫酸钠还原达到终点电位耗时较长,后续试验中对于二氧化硫的通入速度可以进一步的优化。采用亚硫酸钠代替锌粉还原沉金后液,此方法是可行的。
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