一种射频基板BGA端口传输性能检测方法

作者：笪余生; 张柳; 廖翱; 王睿; 吕英飞

来源：电子与封装, 2020, 20(10): 15-18.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1004

• 射频基板
• BGA端口
• 检测

随着BGA (Ball Grid Array)封装的射频SiP (Systems in Package)产品的逐渐应用,对SiP产品及其射频基板的测试提出了很高的要求。介绍了一种射频基板BGA端口传输性能检测方法,通过设计射频BGA端口的检测装置,实现射频基板上射频BGA端口传输线的性能检测及筛选。该检测方法能够实现DC 40 GHz频率范围内的射频性能检测,且DC 40 GHz频率范围内单个装置引入插损小于1 dB,驻波优于2。基于此方法的检测装置可实现目前多数频段的基板射频BGA端口性能检测。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所