PCB中耐高温有机可焊保护剂的研制

作者：缪桦; 王玲凤; 何为; 李玖娟; 邹文中; 周国云^*; 王守绪; 叶晓菁; 朱凯

来源：电镀与涂饰, 2021, 40(15): 1193-1199.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2021.15.009

• 印制电路板
• 有机可焊保护剂
• 咪唑类化合物
• 铜
• 表面处理
• 高温稳定性

研究了一种用于PCB铜表面处理的全新耐高温有机物可焊保护剂(HT-OSP),它以2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C14H10Cl2N2)为主要成分,溶液稳定性好,能在金属铜表面形成有机膜,避免铜面出现氧化、异色等现象。考察了各种因素对HT-OSP薄膜层厚度的影响,并根据抗氧化性、耐高温热稳定性等测试来判断HT-OSP薄膜对PCB表面的处理效果。对于含有4.5 g/L C14H10Cl2N2、3.5 mol/L有机酸、3 g/L长链酸及0.5 g/L金属盐的HT-OSP溶液,当其p H为3.0时,在45°C下对PCB处理75 s可获得最佳效果。

• 单位
  深南电路股份有限公司; 电子科技大学