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摘要
为探求软黏土固结时微观结构演化规律,对上海软黏土的原状土和重塑土进行固结-电镜试验,采用图像处理技术和分形理论研究孔隙比、孔隙尺度及孔隙度分维数的变化特征,为获得三维孔隙比提出一种确定图像二值化阈值的方法.结果表明,利用该法获得的三维孔隙比准确性较高;干密度影响孔隙的大小和形状,固结压力改变颗粒间的接触形式和分布;结构性的影响贯穿固结全过程,压密阶段孔隙度分维数和孔隙比快速下降,结构重组阶段孔隙度分维数开始增长,孔隙比下降速率放缓;新的平衡阶段孔隙度分维数逐渐降低,结构趋于密实,孔隙比轻微下降.
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