回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响

作者：马运柱; 李永君; ***; 黄国基

来源：材料研究学报, 2012, 26(03): 321-326.

• 金属材料
• In3Ag焊料
• 回流次数
• 微观组织
• 剪切性能

用扫描电镜和能量色散仪分别对In3Ag焊料焊点基体及其与铜基板界面IMC(Intermetallic compound)层的组织结构进行观察和分析,用力学试验机测试焊点的剪切强度,研究了电子封装中回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响。结果表明:随着回流次数的增加,基体中二次相AgIn2显著长大,由颗粒状变为长条状,界面IMC层(成分为(Ag,Cu)In_2)的厚度线性增加,其生长由界面反应速率和组元扩散速率混合控制,焊点剪切强度呈下降趋势,由1次回流的5.03 MPa降到5次回流的2.58 MPa;回流1、2、3次后焊点剪切断裂方式均为焊料内部韧性断裂,回流5次后断裂机制转变为韧脆混合断裂。

• 单位
  中南大学; 粉末冶金国家重点实验室