一种集成于系统芯片的低功耗温度传感器设计

作者：张艳飞; 曹正州^*

来源：电子与封装, 2020, 20(11): 43-48.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1107

• 低功耗
• 数字校准
• 温度传感器

为了满足电子产品温度可监控、便携化和低功耗的需求,设计了一种带校准功能的低功耗温度传感器,集成于系统芯片,其核心是10位采样频率为200 kHz的Cyclic ADC。在设计中使用ping-pong操作的积分放大器来对温度电压信号进行采样和使用触发采样模式,有效降低了功耗;同时使用数字校准技术消除了工艺和设计带来的误差,提高了精度。基于UMC 55 nm 1P10M工艺完成了设计,仿真结果表明,该传感器在-55～125℃温度范围内,最大偏差为2.2℃,典型功耗为0.31mW,满足了设计的要求。