电子封装用氰酸酯复合材料的研究

作者：薛洁; 叶菊华; 管清宝; 刘萍; 梁国正

来源：材料工程, 2013, (04): 63-67.

• 氰酸酯
• 氮化铝
• 导热
• 复合材料 cyanate ester
• aluminum nitride
• thermal conductivity
• composite

采用氮化铝(AlN)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的AlN和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了AlN/CE,n-AlN/CE,AlN-SiO2/CE和AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和AlN混合填充CE,不同粒径的AlN可以形成紧密堆砌而提高热导率λ。高含量的AlN添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代AlN,能减少介电常数的增加量。

• 单位
  苏州大学