封接工艺对陶瓷-金属接头组织和力学性能的影响

作者：张笑; 吕令涛; 杨建锋; 鲍崇高; 乔冠军

来源：稀有金属材料与工程, 2013, (01): 145-148.

• 陶瓷金卤灯
• 金属Nb
• 封接工艺
• DAS玻璃焊料 ceramic metal halide lamp
• Nb
• sealing process
• DAS glass

研究预氧化、封接温度和保温时间等工艺参数对氧化铝透明陶瓷与Nb金属焊接接头结合强度及显微组织的影响。利用万能材料试验机和扫描电镜分别测试封接试样的剪切强度、显微组织及元素分布,并借助XRD分析界面物相。结果表明:1390℃下保温10min时,剪切强度最高,达到94.46MPa。焊料/Al2O3陶瓷界面上析出了Dy2Si2O7晶体,焊料/金属Nb界面附近形成了2μm左右厚的反应层。

• 单位
  西安交通大学; 金属材料强度国家重点实验室