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摘要
集成电路生产过程中固晶胶厚度对集成电路的电性能、散热性能、分层及后续的可靠性能方面有巨大影响,因此固晶胶厚度测量是固晶生产过程中重点的控制项目,成品集成电路的可靠性分析中同样需要对固晶胶厚度进行测量,确认固晶胶厚度在控制范围内。目前的可靠性分析中,一般采用切割、打磨、抛光,再加上测量显微镜切面测量的方法,对试验过程及设备要求较高,一般企业难以满足试验要求。通过实际分析研究,采用集成电路基岛剥离方法,从芯片背面进行固晶胶厚度测量,满足一般企业控制需求,也可进行大数据时的产品可靠性研究。
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单位深圳电通纬创微电子股份有限公司
