半导体激光牙周袋内壁刮治术的临床研究

作者：林江; 毕良佳; 宋玉琦; 马巍; 王娜

来源：中国激光医学杂志, 2009, 18(06): 353-357.

DOI：10.13480/j.issn1003-9430.2009.06.016

• 激光
• 龈下刮治
• 牙周病

目的评价半导体激光牙周袋内壁刮治术对慢性牙周炎的治疗效果,并与传统手工器械治疗进行比较。方法门诊随机选取轻、中度慢性牙周炎患者18例,无麻醉下,口内分区将两侧同名牙分为激光组和器械组,分别用功率为2W的810 nm半导体激光和手工器械进行龈下袋内壁刮治处理。分别在治疗前记录基线水平和治疗后4周记录菌斑指数、牙龈指数、出血指数、牙周袋深度、附着丧失、直观类比标度以及每颗牙的治疗时间。结果激光组和器械组治疗4周后和治疗前相比菌斑指数、牙龈指数、龈沟出血指数、牙周袋深度、附着丧失明显降低,两组无明显差别。激光组牙龈敏感度和治疗时间明显低于器械组。结论半导体激光龈下刮治可明显改善牙龈指数、出血指数、牙周袋深度、附着丧失水平,对慢性牙周炎有理想的治疗效果。和手工器械相比不适感小,所需治疗时间短。

• 单位
  哈尔滨医科大学附属第四医院