低温共烧陶瓷基板表面精密图形激光加工技术研究

作者：束平; 王娜; 张刚; 杨宇

来源：电子工艺技术, 2018, 39(04): 195-211.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2018.04.003

• 低温共烧陶瓷
• 工激光去除技术
• 紫外激光加工
• 激光频率
• 加工功率

低温共烧陶瓷结合了多层厚膜陶瓷电路和高温共烧陶瓷技术的优点,是一种优异的多层布线基板技术。阐述了现有LTCC表面图形加工方法及其优缺点。常规热加工激光去除技术会损伤陶瓷表面玻璃,因而不适合加工LTCC表面图形。在分析了紫外激光加工的原理后,提出用紫外激光对LTCC产品表面金属去除加工精密图形的方法。通过试验方案设计和数据分析,优化的激光工作频率为60 kHz、加工功率为3.0 W,并设计了不同关键尺寸图形进行加工,得到了紫外激光技术可以加工的图形极限尺寸为30μm,加工精度±10%。。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所