PCB差分过孔阻抗仿真研究

作者：王鹏; **; 李一峰; 陈聪

来源：印制电路信息, 2023, 31(S2): 59-69.

• 过孔
• 信号完整性
• 阻抗
• 仿真

随着5G时代的到来，印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）产品不断更新迭代，差分信号的传输速率也在不断地提升，越来越多的产品对信号完整性提出了更加严格的要求。在PCB中，传输信号的过孔对整个链路的信号完整性有很大的影响，因此，本文通过对影响单端过孔阻抗影响因子的分析确定了关键影响因子，通过三维电磁仿真软件建立差分过孔模型并进行仿真，研究差分过孔的关键因子对过孔阻抗的影响。研究结果表明，对过孔阻抗影响最大的因子为过孔Stub的长度，占比27%，其次为焊盘尺寸，占比20%；影响最小的因子为回流孔间距，仅占比9%。

• 单位
  无锡深南电路有限公司