硼硅酸盐玻璃的低温烧结研究

作者：夏树刚; 张树人; 周晓华; 唐彬

来源：材料开发与应用, 2008, (01): 17-20+34.

DOI：10.19515/j.cnki.1003-1545.2008.01.005

• 莫来石
• 溶胶凝胶法
• LTCC
• 硼硅酸盐玻璃 Mullite ceramic
• Sol-gol process
• Boracic silicate glass

莫来石陶瓷材料作为高性能集成电路的候选材料,在电子封装基片领域有着广阔的应用前景,但过高的烧结温度限制了其发展。本文利用溶胶-凝胶法制备能够在低温实现烧结的硼硅酸盐玻璃,作为引入相以实现莫来石陶瓷封装材料的低温共烧,通过研究CaO、B2O3、SiO2的不同组成并引入ZnO、P2O5作为助烧剂,最终制得了能够在800℃实现低温烧结的硼硅酸盐玻璃,其线性收缩率约为22.4%~24.0%,表观密度为2.21±0.1,ε=4.1±0.2,tgδ<0.06%,Rj>1.0×1012Ω.cm。

• 单位
  电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 电子科技大学