随着信息产业的不断发展推动，服务器平台不断的升级迭代，服务器类印制电路板上的背钻孔数量也越来越多，且厚径比也越来越高，在印制板生产过程中，背钻孔孔内无铜的发生概率也随之上升。因背钻孔中的原金属化孔形态已部分钻去不完整，损失了部分金属化孔孔内无铜缺陷形态的细节信息，提高了失效分析难度，因此急需建立有效的背钻孔孔内无铜分析方法。本文主要是通过对背钻孔孔内无铜案例的分析研究，探讨其产生原因与改善方法，并总结建立有效的分析步骤与方法，从而能快速定位这类问题的产生原因，指导下一步的纠正与预防改善。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
