纳米晶W-25Cu复合粉末烧结行为的研究

作者：林信平; 曹顺华; 李炯义; 谢湛; 蔡志勇

来源：中国钨业, 2005, (01): 41-45.

• 纳米W-Cu
• 烧结致密化
• 烧结显微组织
• 晶粒长大抑制剂 nanograined W-Cu
• sintering densification
• sintering microstructure
• grain growth inhibitor

研究了机械合金化工艺制备纳米晶W-25Cu复合粉末的烧结致密化和晶粒长大行为,并考察了一种新型晶粒长大抑制剂对抑制W晶粒长大的作用,探讨了其作用机理。结果表明,烧结致密化和晶粒长大强烈依赖于烧结温度和时间。经1200℃烧结30min后,烧结相对密度和W晶粒尺寸为97.7%和310nm。新型晶粒长大抑制剂抑制W晶粒长大效果明显。