微热板作为气敏半导体传感器的关键组成部分，为敏感材料提供稳定的加热温度。为降低微热板功耗，提升热稳定性，设计了一种悬浮式结构微热板，通过仿真对微热板材料组成、膜层厚度等关键参数进行优化。基于MEMS工艺进行了流片，测试得到微热板的功耗为24 mW,热响应时间为9.6 ms,一致性、稳定性较好；通过拟合微热板的温阻特性，证明温度和电阻具有良好的线性关系。
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