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摘要
消费电子市场正推动柔性电子器件向集成化、小型化及可穿戴的方向发展，同时也对柔性电子器件的制备提出了新的要求。光刻工艺加工精度高，但其成本昂贵、加工流程复杂且效率低。相比而言，飞秒激光加工兼有加工精度高和工艺流程简单的特点，已展现在制备柔性电子器件方面的独特优势和应用前景。为了更好地了解这一新兴领域的进展，本文概述了与柔性电子器件制备相关的五种飞秒激光加工工艺机理，包括激光液相纳米材料合成、激光纳米材料还原、激光诱导纳米连接、激光电极图案化及激光表面织构化，并介绍了制备的典型柔性电子器件性能，对存在的问题和未来发展趋势进行了分析和展望。
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