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摘要
研究了循环热处理中低温退火对CuAlMnNi记忆合金显微组织及后续晶粒异常长大的影响,并进一步分析了晶粒异常长大对合金超弹性等性能的影响。结果表明,低温退火析出的α相会显著影响后续高温退火时的晶粒异常长大过程,低温退火时析出的α相体积分数越高,则后续高温退火时越容易发生晶粒异常长大,且最大异常晶粒尺寸随着α相体积分数的增加呈现先增后减的趋势;晶粒异常长大会显著改善CuAlMnNi记忆合金的超弹性并降低残余应变,其主要原因是晶界面积的大大减少,导致对于应力诱发马氏体相变的阻碍作用大为降低。
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