带金属密封环的AlSiC管壳制备与性能

作者：熊德赣; 杨盛良; 白书欣; 卓钺; 赵恂

来源：电子与封装, 2008, (03): 14-17+21.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2008.03.002

• AlSiC封装材料
• 管壳
• 真空压力浸渗
• 密封环
• 有限元分析

采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的AlSiC管壳,评价了带密封环的AlSiC管壳的性能。当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。AlSiC电子封装材料在100℃500℃区间的热膨胀系数介于(6.527.43)×10-6℃-1,热导率为160W·m-1·K-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10-9Pa·m3·s-1。无任何约束条件下,AlSiC管壳升温至450℃,恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本未变形。4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与AlSiC壳体间界面结合不紧密,导致AlSiC管壳漏率大于1×10-8Pa·m3·s-1。

• 单位
  国防科技大学