摘要

高导热性的聚合物复合材料能够有效地将热量传导至器件外部,大大提高电子产品的使用寿命,目前广泛地应用于电子封装、超高压电子器件和发光二极管(LED)等小型集成化电子设备上。本文介绍了导热聚合物复合材料的分类、导热机理、导热模型及常用导热填料,并对其发展前景进行简要分析。

  • 单位
    海洋化工研究院有限公司