登录
免费注册
首页
论文
论文详情
赞
收藏
引用
分享
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
一种PCB线边掉金改善
作者:詹世敬; 李思周; 郑凡; 王力
来源:
印制电路信息
, 2017, (07): 68-70.
阻焊
PCB
焊前处理
预处理
金板
金面
线边
摘要
<正>干膜法镀镍金板一直存在线边掉金问题,不良率一直较高,而掉金丝问题过程检验难以发现,需要到电测进行开短路测试时才能发现异常板,如果在电测漏测导致不良板流到客户端进行使用,存在极大安全
单位
广州杰赛科技股份有限公司
;
珠海杰赛科技有限公司
相似论文
引用论文
参考文献