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摘要
面对新的集成电路发展形势,提出以MSP430芯片为基础,从芯片前端设计到芯片应用全流程的项目贯穿课程体系,实现"一芯一专业"的培养模式。探索项目贯穿式人才培养体系的课程体系、项目构建模式和能力考核机制;建设项目贯穿式的校企合作实训基地和混编教师教学,实现"一课多师""一课多地"的教学方式。通过在试点学校的应用,取得了良好的教学效果,明显地增强了学生的学习兴趣,显著地提升了学生的职业技能。
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面对新的集成电路发展形势,提出以MSP430芯片为基础,从芯片前端设计到芯片应用全流程的项目贯穿课程体系,实现"一芯一专业"的培养模式。探索项目贯穿式人才培养体系的课程体系、项目构建模式和能力考核机制;建设项目贯穿式的校企合作实训基地和混编教师教学,实现"一课多师""一课多地"的教学方式。通过在试点学校的应用,取得了良好的教学效果,明显地增强了学生的学习兴趣,显著地提升了学生的职业技能。
