基于串扰耦合的BGA焊点裂纹故障非接触测试方法

作者：杨哲; 尚玉玲^*

来源：桂林电子科技大学学报, 2020, 40(02): 113-117.

DOI：10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2020.02.005

• BGA焊点
• 串扰耦合
• 非接触测试
• 焊点裂纹故障

针对传统的接触式测试会对电子元器件造成损坏,且无法实现对球栅阵列(ball grid array,简称BGA)封装器件缺陷的识别,提出一种基于耦合宽边带状线理论的非接触测试结构,实现BGA焊点裂纹故障的非接触测试。依据测试结构中的攻击线与BGA焊点连接的受害线之间的耦合原理,针对待测试的BGA焊点结构建立非接触测试结构,提取等效参数并建立等效电路模型。在攻击线源端施加激励信号,通过分析攻击线远端电压与源端电压的比值随频率的变化规律,测得裂纹故障的谐振频率大于无故障的谐振频率。仿真实验结果表明,该方法可实现对BGA焊点裂纹故障的非接触测试。

• 单位
  桂林电子科技大学; 自动化学院