本文以一次焊接合格率为研究对象，通过焊接机理分析焊点缺陷主要原因，识别影响印制板、元器件焊接质量的主要因素和水平设计正交试验方案，开展插装元器件手工焊接的工艺试验。对试验结果数据分析各因素、水平之间的优先权重，得到适合不同特征电路板手工焊接的最优组合方案。可实现减少返工、降本增效，对提高电路板手工焊接一次交检合格率，确保焊接质量和可靠性，具有一定的实用价值。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
