设计并制造出盒体半固态压铸模,利用Flow-3D模拟软件对盒体半固态流变压铸充型及凝固过程进行了数值模拟,并进行了试验验证。结果表明,半固态压铸过程中,模具温度对半固态压铸影响较大。经过模拟优化的半固态压铸工艺参数:压射速度为1m/s,模具预热温度为260℃,浆料温度为590℃。
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