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摘要
采用标准MEMS工艺,设计并制造了一种微芯片来研究微通道中微气泡执行器的气泡动力学行为。在矩形硅微通道内,结合同步的温度响应曲线和高速可视化实验系统研究了各可控参数(热流密度、脉冲频率和主流流速)对微气泡执行器(40μm×20μm)的核化温度、温升速率、气泡生长延迟时间差及气泡形态等气泡动力学行为的影响。结果表明,随着热流的增大,气泡核化的时间前移,最大气泡的直径增大;脉冲频率越高,温升速度越快,最大气泡的直径越小;主流流速越高,气泡生长延迟时间差越长,且低流速下由于小气泡的出现将导致膜温响应曲线出现锯齿状波动;在实验的工况下,气泡的核化温度受可控参数的影响不大,均保持在120℃左右。
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