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摘要
采用扫描电镜、电化学分析和化学浸蚀方法,研究了镀铬板表面孔隙的形成及影响因素。结果表明,镀铬板表面形貌对孔隙的形成有着重要的影响。在镀层厚度相同的条件下,镀铬板表面孔隙主要产生于"凸起"的轧制纹处,而"凹陷"的轧制纹处不易产生孔隙。随着金属铬层厚度的增加,镀铬板表面孔隙减少,且呈粗大型。随着氧化铬层厚度的增加,镀铬板表面孔隙反而增多。结合电化学分析,金属铬层对改善镀铬板的耐蚀性要好于氧化铬层。低电流密度获取的镀铬板表面孔隙较多,而高电流密度获取的镀铬板表面孔隙明显较小。
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采用扫描电镜、电化学分析和化学浸蚀方法,研究了镀铬板表面孔隙的形成及影响因素。结果表明,镀铬板表面形貌对孔隙的形成有着重要的影响。在镀层厚度相同的条件下,镀铬板表面孔隙主要产生于"凸起"的轧制纹处,而"凹陷"的轧制纹处不易产生孔隙。随着金属铬层厚度的增加,镀铬板表面孔隙减少,且呈粗大型。随着氧化铬层厚度的增加,镀铬板表面孔隙反而增多。结合电化学分析,金属铬层对改善镀铬板的耐蚀性要好于氧化铬层。低电流密度获取的镀铬板表面孔隙较多,而高电流密度获取的镀铬板表面孔隙明显较小。
