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摘要
阻焊技术是印制电路板外观和组装品质的主要控制因素技术之一。根据客户要求，面铜铜厚范围为50.8～76.2μm，线路面阻焊层厚度范围为7.62～17.78μm，为此，对阻焊前处理方式、阻焊网版、生产次数、曝光资料、后烤等生产工艺实施优化。优化后的生产工艺解决了厚面铜线路上防焊不露铜的问题，可确保产品达到客户要求标准。
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单位胜宏科技（惠州）股份有限公司; 胜宏科技(惠州)股份有限公司
阻焊技术是印制电路板外观和组装品质的主要控制因素技术之一。根据客户要求，面铜铜厚范围为50.8～76.2μm，线路面阻焊层厚度范围为7.62～17.78μm，为此，对阻焊前处理方式、阻焊网版、生产次数、曝光资料、后烤等生产工艺实施优化。优化后的生产工艺解决了厚面铜线路上防焊不露铜的问题，可确保产品达到客户要求标准。
