摘要

近年来随着计算机软件技术的发展,Cadence软件的仿真功能不断加强,在电子类专业的学习过程中扮演着越来越重要的角色。本文结合RLC串联谐振电路、晶体管放大电路的设计与分析,介绍了利用Cadence软件进行电路仿真与分析的具体方法。重点介绍幅频特性、系统通频带等重要参数的仿真方法,阐述了软件仿真时温度因素对电路幅频特性的影响,对傅立叶分析等高级仿真分析的具体步骤也做了详细的说明。结果表明:软件仿真结果直观、物理概念清晰,可很好地解决电路设计过程中概念抽象、综合考虑各方面因素困难等问题。