针对导电银胶应用于压电材料时，存在固化温度高、固化时间长、剪切强度弱的问题，通过有机溶液对导电填料预处理，选用性能稳定、毒性小、无挥发性的双氰胺作为固化剂，制备出具备高剪切强度和优良电性能的低温固化导电银胶。实验结果表明：选用双氰胺作为固化剂，由Nano-Ag、Cu、ZnO混合而成的导电填料，经环己酮和乙醇混合液处理，配制的导电银胶对人体无刺激，微观结构更致密，固化温度为100℃,固化时间为30 min,体积电阻率和剪切强度可达到0.421×10-4Ω·cm和14.03 MPa。
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