低温共烧陶瓷（LTCC）电路基板的焊接区与其他器件的钎焊强度及可靠性直接影响着整个组件的功能、性能一致性及可靠性。低温共烧陶瓷电路基板的可焊性差以焊盘表面玻璃相浮出最为常见。通过纳秒脉冲式紫外激光在1.32 W的平均功率、88 k Hz的频率下清洗金铂钯焊盘，以降低焊盘表面玻璃相含量的方法来提高基板对铅锡焊料的耐焊性，保证产品钎焊的可靠性。
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