六西格玛方法在COB封装技术中的应用

作者:张园园; 周炳海
来源:精密制造与自动化, 2021, (01): 42-46.
DOI:10.16371/j.cnki.issn1009-962x.2021.01.008

摘要

针对客户反馈的关于56ASD机种存在不良率高问题,采用六西格玛的思想和方法,分析其在COB制程中的生产流程,通过界定、测量、分析、改进、控制五个阶段,分析引起不良的主要因素是灰尘,识别灰尘存在的潜在因子,通过FMEA确定根本原因并加以改善,使该机种在后续生产中良率有了很大的提升,减少了因此不良而产生的报废,节约了成本。

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