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摘要
针对铜导体压接过程中出现的开裂失效现象，通过分析微裂纹与压接显微组织，结合有限元计算压接后铜导体等效应力应变，确定了开裂原因，并采用结构优化与去应力退火消除开裂倾向、提高加工质量。结果表明：压接过程使铜导体内壁产生了严重的压缩变形，等效应变高达0.985,等效应力达458 MPa。内壁压应力集中超过了铜导体材料的极限强度，产生了微裂纹进而导致压接开裂现象。在铜导体内套入外径19 mm、壁厚2～4 mm的小管进行压接，可以达到无间隙无过盈的良好配合，有效降低铜导体的应力应变，消除铜导体压接开裂现象。压接后铜导体进行300℃退火2～3 h,可以有效消除残余应力并保持较高硬度及力学性能，提高了铜导体的加工质量。
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