凝胶注模成型多孔Si_3N_4陶瓷及其性能

作者：**; 王红洁; 范锦鹏; 冯志海; 陈聪慧

来源：宇航材料工艺, 2011, (02): 68-71.

• 多孔Si3N4天线罩
• 凝胶注模
• 高温介电性能
• 透波材料 Porous Si3N4 radome
• Gel-casting
• High temperature dielectric property
• Wave-transparent materials

采用凝胶注模成型工艺制备出了具有低介电常数和高强度特性的多孔Si3N4陶瓷平板和锥形体样件,并对其微观结构、高温介电性能、透波率和弯曲强度等进行了测试与分析。结果表明:该方法获得的多孔Si3N4陶瓷具有低介电常数(2.3-2.8)、高弯曲强度(大于50 MPa)、高温介电性能稳定和透波率良好等优点。

• 单位
  航天材料及工艺研究所; 西安交通大学; 金属材料强度国家重点实验室