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摘要
PCB过孔与连接器的连接品质极大的影响阻抗一致性及信号完整性,因此压接孔孔径公差要求非常高。文章即是在此背景下,针对性实验测试各工序对孔径的影响规律,然后再结合统计理论和误差分析,界定了成品孔径公差能力并给出工艺控制方法。这对于实现高频高速PCB产品高过孔性能要求提供了技术支持
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PCB过孔与连接器的连接品质极大的影响阻抗一致性及信号完整性,因此压接孔孔径公差要求非常高。文章即是在此背景下,针对性实验测试各工序对孔径的影响规律,然后再结合统计理论和误差分析,界定了成品孔径公差能力并给出工艺控制方法。这对于实现高频高速PCB产品高过孔性能要求提供了技术支持
