金电化学迁移引起的功放模块失效分析研究

作者：张茗川^*; 李宇超; 马奔驰; 季子路

来源：固体电子学研究与进展, 2023, 43(01): 89-93.

DOI：10.19623/j.cnki.rpsse.2023.01.012

• 失效分析
• 金
• 电化学迁移
• 助焊剂残留

针对某一型号功放模块在温度循环过程中出现无功率输出现象，对失效功放模块开展了分析研究。利用扫描电镜和能量色散X射线光谱仪对功放模块内部的MMIC芯片进行形貌观察和元素成分分析。结果表明功放模块内部的MMIC芯片栅极与漏极间发生了金的电化学迁移，导致馈电端短路，从而引起模块无功率输出。经故障复现试验，证实金的电化学迁移与器件内部的助焊剂残留相关，加电使用过程中，金电极在电场、水汽及助焊剂中电解质的共同作用下发生金迁移。