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摘要
本文介绍了自制铜浆的组成和特点,探讨了铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察,方阻、剪切强度的测试,分析并讨论了玻璃相添加量、烧结温度、排胶温度、排胶时间对于铜浆性能的影响。研究发现,当烧结温度为850℃,玻璃相添加量为7wt.%时,铜浆表现出良好的导电性和较高的剪切强度,方阻为2.5mΩ/,剪切强度为45.7MPa。当排胶温度达到650℃,适当延长排胶时间,降低升温速率有利于促进埋层铜浆的致密化烧结,减少孔洞,从而改善多层陶瓷封装外壳的表面平整度。
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本文介绍了自制铜浆的组成和特点,探讨了铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察,方阻、剪切强度的测试,分析并讨论了玻璃相添加量、烧结温度、排胶温度、排胶时间对于铜浆性能的影响。研究发现,当烧结温度为850℃,玻璃相添加量为7wt.%时,铜浆表现出良好的导电性和较高的剪切强度,方阻为2.5mΩ/,剪切强度为45.7MPa。当排胶温度达到650℃,适当延长排胶时间,降低升温速率有利于促进埋层铜浆的致密化烧结,减少孔洞,从而改善多层陶瓷封装外壳的表面平整度。
