一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法

作者：**; 王军波; 曹明威; 陈德勇

来源：纳米技术与精密工程, 2013, (06): 492-496.

DOI：10.13494/j.npe.2013.081

• MEMS
• 谐振式压力传感器
• 真空封装
• 低应力组装
• 黏合键合 MEMS
• resonant pressure sensor
• vacuum package
• low-stress assembling
• adhesive bonding

为提高谐振式MEMS压力传感器的品质因数,且同时降低温度漂移,设计了一种传感器的单芯片级真空封装和低应力组装方法,选用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料在真空加热、加压条件下实现PYREX 7740玻璃空腔与传感器芯片的黏合键合,在可伐合金管座上加工出与传感器尺寸相匹配的方形空腔,实现传感器芯片的低应力组装.实验结果表明:传感器具有较高的品质因数(9 455),检测范围为500~1100 hPa,灵敏度为9.6 Hz/hPa,满量程最大非线性度为0.08%,-40℃~50℃内温度系数为0.9 Hz/℃,温度总漂移为传感器满量程变化的1.3%,传感器在开机加电稳定后长时漂移为0.086%F.S.

• 单位
  中国科学院大学; 中国科学院电子学研究所; 传感技术国家重点实验室