DIMM孔上锡不良与失效分析

作者：黎建昌; 郭庭虎; 陈伟才

来源：印制电路信息, 2021, S2: 337-346.

• DIMM槽插件孔
• 上锡不良
• 失效分析

DIMM槽孔上锡不良和焊接空洞问题是较严重的PCB质量问题,DIMM槽孔上锡不良会导致焊点的机械强度下降,甚至影响导电性能不良。文章主要对DIMM槽插件孔出现上锡不良的失效分析方法做了深度的分析;对常见的上锡不良失效案例进行解析说明,找到对DIMM槽插件孔上锡不良的原因,并建立有效的分析步骤和方法,快速的对不良失效原因定位,并准确地作出下一步的预防改善措施。