为提高印制电路板电镀铜的镀层均匀性，采用多物理场耦合的有限元方法构建电镀铜模型，探讨了阴极板间距、液面高度、阳极挡板对镀层均匀性的影响，并设计正交实验获得了优化的电镀铜工艺参数。结果表明，阴极板间距越小，镀层越均匀。较低的液面、增加阳极挡板，有利于获得均匀的镀层。采用优化的参数电镀铜，阴极COV（镀层均匀性）值为4.7%。这些结论为工业电镀铜工艺的优化提供了一定的理论与实践指导。
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