LTCC基板金锡焊接的返修过程质量控制

作者：杨钊; 任小良; 陈娜; 唐旭; 朱佳明

来源：电镀与涂饰, 2023, 42(23): 56-63.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2023.23.008

• 低温共烧陶瓷基板
• 硅铝壳体
• 金锡焊接
• 返修
• 镍

低温共烧陶瓷(LTCC)基板与硅铝壳体的一体化烧结在航天T/R组件领域具有成熟而广泛的应用，但在实际生产中不可避免地存在因组件性能不达标而需要返修LTCC基板的情况。本文对LTCC基板的金锡返修焊接进行失效分析，指出在多个基板紧密贴合的组件中，各LTCC基板的间距应大于0.1 mm；对于需返修焊接的硅铝壳体，推荐采用化学镍+电镀镍的工艺制备镍层，并且电镀镍层的厚度应大于2μm。

• 单位
  西安空间无线电技术研究所