镍基合金大间隙搭接电子束填丝焊接头组织性能分析

作者：陈悦; 刘奋成^*; 谢美蓉; 朱瑞灿; 陈靖; 张益坤; 夏春

来源：南昌航空大学学报(自然科学版), 2020, 34(02): 7-14.

DOI：10.3969/j.issn.2096-8566.2020.02.002

• 镍基高温合金
• 真空电子束焊接
• 配合间隙

对GH4169合金与电铸镍板材搭接接头真空电子束焊接工艺进行了研究,并详细分析了配合间隙对接头组织和性能的影响。结果表明:双层板搭接间隙越大,间隙层填充金属越多,上板焊缝堆高越低,间隙层填充金属为异种合金混合凝固而成,填充金属存在剧烈对流作用,焊缝下板熔深形状和尺寸基本无变化。焊接接头硬度从上部、中部和下部依次减小。当焊接接头的配合间隙≤0.8 mm时,配合间隙越大,接头抗拉剪性能越低,当焊接接头的配合间隙> 0.8 mm时,配合间隙越大,接头抗拉剪性能越高。

• 单位
  南昌航空大学; 首都航天机械公司