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摘要
随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大,芯片工作时产生的热量越来越多,导致芯片的温度不断攀升,严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命。热界面材料广泛应用于电子元件散热领域,其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间,以驱逐其中的空气,使芯片产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到外部,达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。本文综述了热界面材料的产业现状和最新研究进展。产业现状部分介绍了热界面材料产量及市场份额、热界面材料主要应用领域需求量、热界面材料在通信等领域的应用和热界面材料市场分析。研究进展部分介绍了近年来研究者在提高热界面材料导热性能方面的研究工作,包括填充型聚合物复合材料的研究进展和本征导热聚合物。
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单位科学技术部高技术研究发展中心; 中国科学院深圳先进技术研究院
