一种新型的基片式高灵敏度FBG温度传感器

作者：徐学武; 王红^*; 潘家栋; 陶辉

来源：光通信技术, 2019, 43(07): 1-4.

DOI：10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2019.07.001

• 光纤布喇格光栅
• 温度传感器
• 增敏封装
• 灵敏度

光纤布喇格光栅(FBG)是一种新型的光学无源器件,广泛用于传感测量领域。由于裸FBG灵敏度很低,需对其进行增敏封装处理。对此进行深入研究,提出了一种新型的高灵敏度FBG温度传感器。该传感器采用铝-超殷钢基片进行封装,即将热膨胀系数不同的铝和超殷钢作为基底材料,并设计成过渡配合结构。当铝片受热形变时,两者之间形成挤压力,该挤压力带动铝向纵向两端延伸,FBG所受应变增大,灵敏度得到提高。通过水浴加热实验对其进行验证,结果表明:该传感器的灵敏度系数得到较大提高,达到34. 3 pm/℃,是裸FBG的2. 9倍,比常规铝片封装的FBG温度传感器提高了9. 7 pm/℃。

• 单位
  桂林电子科技大学; 机电工程学院