泉州高端芯片等项目正式动工

来源：机器人技术与应用, 2020, (02): 8.

<正>3月18日,福建省举行重大项目集中开工视频连线活动,这些重大项目涉及基础设施、产业发展、社会事业等,共有265个,总投资1950亿元。1.泉州惠安城南工业园区高端芯片项目该项目总投资15亿元,总建筑面积约6万m2,聚焦生产高端半导体光通信芯片,主要用于5G通信、大数据、人工智能、自动驾驶、高端装备制造等。此次正式动工建设为一期工程,计划于年底完成建设并投产。