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摘要
热管凭借高传热效率、高稳定性、长寿命和低成本等优势已经成为解决高性能微电子器件散热难题的主要方案。然而，日益兴起的柔性可穿戴式电子设备对高热流密度电子器件的散热系统提出柔性化需求，传统铜、铝基热管已经难以满足轻薄型柔性电子设备的散热需求。可弯曲、高性能、轻薄化的柔性热管逐渐成为热管技术的研究热点和发展方向。详细介绍柔性热管的结构类型、封装工艺和应用领域，重点综述目前国内外关于柔性热管在吸液芯结构和封装工艺等方面的研究进展，分析讨论其在柔性微电子器件散热领域应用中存在的不足，并对柔性热管的发展趋势进行科学预测与展望。
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